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剖析国内LED封装业 横纵整合助力开展觊时国际娱乐

2018-08-12 20:58

  剖析国内LED封装业 横纵整合助力开展

  LED工业链整体分为上、中、下流,分别是LED外延芯片、LED封装及LED使用。作为LED工业链中承上启下的LED封装,在整个工业链中起着无与伦比的重要作用。特别是从半导体照明工程发动以来就受到了广泛注重,或许是因为封装业的直接面临使用商场,也或许是因为封装业与世界水平比较距离不大,以及其投入尚不算很大等原因,LED封装业一向处于迅速开展之中。跟着白光LED发光功率的大幅进步,使高亮LED和白光LED能够进入的使用范畴大大拓宽了。现在不只仅包含一系列特种使用、军事、航空、景象、台灯、手电筒、矿灯等在大幅进步,而在更新的范畴,LCD背光显现、轿车使用、路灯等范畴也已相继进入实践使用阶段。LED封装业不只要着一个极好的商场开展空间,而且统筹国内国外也有了一个较健康开展的工业渠道支撑,打造世界国内一流的规划化龙头封装企业已彻底不是空谈。
 

  封装技能向模块化开展
 

  跟着“十城万盏”的推行,LED路灯的遍及使用,也根据LED灯具自身的特色,要在改动色温的一起坚持具有高的显色指数,满意不同的使用需求,那么对其封装技能也提出了新的要求――模块化。模块化是将光源、散热部件、驱动电源组成模块,批量出产,经过模具制作出标准化的LED照明产品。尽管外延、芯片不能绕过国外企业的专利壁垒,但模块假如批量出产的话,具有价格优势,而一次性、个性化出产,本钱要高许多。因而,对下流LED照明使用企业来说,模块化是一个最佳挑选。
 

  模块有着显着的特色:一是工艺性好,模块化的路灯好修补,现在国内的路灯大部分用的是小功率的芯片,坏掉几颗修补起来很不便利,觊时国际娱乐而模块化基本上选用的是大功率芯片,不容易坏,即便坏了也便利修补。二是开发费用下降,用较少的投入即可制作出优质的LED照明产品。LED路灯在功率上高于节能灯5倍,假如模块能够完成规划化出产,本钱能够下降2~3倍。尽管LED灯比节能灯价格贵,但其节省的动力比节能灯高出许多,许多企业都会挑选LED灯具,因为多花一点钱就能够处理动力问题,而且从长时间来看,更省钱。
 

  技能、芯片供给、知识产权限制我国封装业开展
 

  限制我国LED封装工业开展的原因,从技能上来说:一是要害的封装原资料:如基板资料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其功能有待进步。二是大功率LED封装技能的散热问题没有彻底处理。三是封装结构针对不同使用场合应有所立异。这些技能问题有待于技能工艺的不断进步,加以克服。从企业开展的层面来看有两个要害问题:一是封装所需的高功能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面限制中高档及功率LED产品的封装出产。其次,要害封装技能往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技能、功率LED封装散热技能等。如要规划化封装出产并很多出口,必将遇到专利的胶葛。还有一个就是规划问题:涣散,小而短少竞赛实力,不只限制着商场的健康推动和新商场的有用开辟,而且在商场占有才能上严峻受挫。因为规划的限制,在技能投入的才能上又极差,严峻影响封装技能进步。

  我国封装要赶超需加大技能研究投入
 

  LED行业界遍及以为,我国LED封装业技能水平与世界水平比较距离不算太大,赶超世界水平应是彻底可能的。而就当时局势而论,国内使用商场的迅猛开展,引动了更多的世界本钱介入我国商场,怎么促进民族工业的开展,并在新一轮竞赛中立于不败之地且获得优势?我个人以为,当时尤其要杰出强化强大LED封装业这一向接面临使用商场的重要环节,扶植龙头企业、规划企业,抢占先机、抢占商场是至关要紧的。就这一点而言,也应引起政府和业界的极大注重。当然外延芯片,新的技能道路的推动速度也有必要加速开展,不然我国的LED工业也只能是无源之水,无根之木。

  现在政府扶持资金80%的钱花在了上游外延和芯片上,对中游封装和下流使用扶持不行,并简略以为只要上游才有技能含量,导致工业开展失衡,最需扶持的中下流企业得不到济困扶危。其实中游封装和下流使用相同具有必定的技能含量,而且政府扶持资金投入的杠杆效应愈加显着。咱们需求加大在LED封装技能研究范畴方面的研制投入,企业和政府均应引起注重。
其实咱们我国LED封装技能与国外的距离主要在研制投入的距离。跟着我国国力的增加,咱们信任我国会成为LED封装强国。

  结语

  LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、资料、半导体等)的研究课题。从某种视点而言,LED封装不只是一门制作技能(Technology),而且也是一门基础科学(Science),杰出的封装需求对热学、光学、资料和工艺力学等物理实质的了解和使用。LED封装规划应与芯片规划一起进行,而且需求对光、热、电、结构等功能一致考虑。在封装过程中,尽管资料(散热基板、荧光粉、灌封胶)挑选很重要,但封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响也很大,大功率白光LED封装有必要选用新资料,新工艺,新思路。关于LED灯具而言,更是需求将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。